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紫外激光打标机(口罩行业专用)
    发布时间: 2018-06-19 23:00    

紫外激光打标机属于激光打标机的系列产品,但其采用355nm的紫外激光器研发而成,该机采用三阶腔内倍频技术同红外激光比较,355紫外光聚焦光斑极小,能在很大程度上降低材料的机械变形且加工热影响小,因为主要用于超精细打标、雕刻,特别适合用于食品、医药包装材料打标、打微孔、玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆进行复杂的图形切割等应用领域。


产品优势

光束质量好,聚焦光斑小,能实现超精细标记,且标记速度快,效率高

适用材料广,因而应用范围更广泛,弥补红外激光加工能力的不足

热影响区域极小,不会产生热效应,不会产生材料烧焦问题
预装高精度实用多功能工作台面,工作台面有多个灵活性螺丝孔位,方便定制安装专用夹具平台
在外观设计上采用三拉门封闭式加工,采用高质量专用滤光防护有机玻璃制作专用观察视窗,打造极致整机防护性能
冷却系统采用水冷,保证了激光长寿命、稳定、可靠工作等特性


工作环境要求

环境温度要求在18-35℃
湿度要求为<90%,无结露,应该安装除湿机
安装设备附近应无强烈电磁信号干扰。安装地周围避免有无限电发射站
地基振幅:小于50um;振动加速度:小于0.05g.避免有大量冲压等机床设备在附近
设备空间要求要保证无烟无尘,避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境

气压:86-106kpa,某些环境应装防静电地板,加强屏蔽
工作冷却循环水的水质有严格要求,要求使用纯净水、去离子水或蒸馏水,不可以使用自来水、矿泉水等含有较高金属离子或其他矿物质的液体






◆  高端电子产品外表LOGO标识
食品、PVC/医药包装材料(HDPE、PO、PP等)打标,打微孔,孔径d≤10μm
柔性PCB板打标,划片
金属或非金属镀层去除。
硅晶圆片微孔、盲孔加工